SK하이닉스, 발열 잡는 ‘iHBM’ 기술 공개···열저항 30%↓

SK하이닉스가 차세대 HBM5에 적용할 iHBM 기술 예시. SK하이닉스 제공SK하이닉스가 기존 모델 대비 열저항을 30% 이상 낮출 수 있는 차세대 HBM(고대역폭메모리) 냉각 기술 iHBM을 공개했다. SK하이닉스는 HBM5를 포함한 차세대 HBM에 기술을 적용할 계획이다.SK하이닉스는 HBM 패키지에 일체형 냉각요소 ICE를 내재해 발열을 낮춘 ‘iH···

from 경향신문:경제 https://ift.tt/nCgMcS3


via 자세히 읽기

May 26, 2026 at 11:11AM